艾为电子、芯朋微主攻芯片设计环节

2018-04-25 09:25:49 159

芯片产业链主要分为“设计、制造和封测”等主要环节。在上述44家新三板企业中,28家专注于芯片设计,占比超过6成;7家从事封装测试工作;其他企业涉及其他相关环节或以二次加工为主。

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设计环节最大的特点就是“轻资产”,但技术要求高,需要很强的创新能力。天风证券新三板研究主管陈伟告诉中国证券报记者,芯片设计企业较为灵活,且设计环节和制造环节通常是分离的。

艾为电子是音频芯片领域的“玩家”。2017年,公司实现营业收入5.22亿元,净利润为5111.35万元。近三年来,公司净利润均保持100%以上的增长速度。2015年,由于开设香港子公司,境外市场销量大幅增加,净利润大幅增长755%。

同样处于设计环节的芯朋微发展更为稳健。2017年,公司净赚4748万元,近三年净利润分别增长38.18%、45.68%和58.01%。经营性现金流常年实现净流入。对于净利润快速增长的原因,公司称,主要得益于新产品的高毛利率和产品销售收入的增加。