2020年5G手机需求旺,半导体集成电路/PCB铜板材业受益

2019-10-11 09:59:43 55

  国信证券电子元器件行业分析师欧阳仕华表示,优先配置产业处于景气周期中的业绩快速成长公司,以及进口替代背景下实现自身产业升级的细分龙头。整体来看,2019年业绩快速成长的投资机会来自于:下游5G基站端建设需求的高增长,消费电子领域屏下光学指纹以及TWS耳机等细分品类创新。

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  欧阳仕华认为,5G无线基站端客户正处于建设景气周期,2020年预计需求将更旺。产业链调研发现,通信产品对高端PCB产品以及上游覆铜板材料要求的大幅提升,加工难度增大。高要求产品导致企业生产效率下降,单位产品的价格出现不同幅度提升,从而带动企业收入实现增长。在消费电子端,建议长期关注在国内下游客户特别是华为带动下,有望实现产品升级的细分领域龙头,以及苹果产业链的龙头公司。

  华金证券行业研究表示,在过去一年时间里,电子元器件行业经历了多项事件的影响,市场在投资方面对于主题的关注度也较高。从未来6-12个月的情况看,外部事件刺激以及5G牌照的发放后终端变革将会对行业持续产生影响,从市场主题角度看,芯片国产化、科创板映射股、华为产业链等是持续关注的热点。对于上述主题的预期,市场逐步将会从较普遍的关注向真正能够受益行业发展的板块和厂商集中,逐步进入到验证的过程。

  (文章来源:中国证券报)