阿里巴巴芯片公司平头哥正在研发专用Soc芯片

2019-08-16 14:32:24 12

目前中国和亚太地区的云服务市场,阿里云近年来占据老大的宝座,但面临华为云、浪潮、百度以及微软、亚马逊等国内外巨头厂商,阿里云若想保持竞争力,必须有新的布局,新一代的Soc芯片是一个契机。

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8月14日消息,继在7月25日推出号称业界性能最强的RISC-V处理器玄铁910后,阿里巴巴旗下独立运营的芯片公司平头哥传出又有新动作,平头哥正在研发一款专用的Soc芯片,该Soc芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

2018年5月,阿里云自研的弹性计算技术架构“神龙(X-Dragon)”首次全方位曝光,这种新型的计算架构打破了过去物理机和虚拟机的隔阂,既保留了物理机的性能优势和硬件级隔离,又具备虚拟机的弹性资源、分钟级交付、全自动运维的优势。

据悉,通过底层技术创新,阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”,“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”,这三部分组成了今天的神龙架构。其中X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决了虚拟机和物理机体系结果不一致的问题,让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。

此外,传统的Hypervisor(Xen,KVM等)完全是通过软件的形式实现的,神龙的一大创新在于融合了系统软件和芯片的能力,不仅仅是可以支持X86架构的芯片,还可以支持ARM,Power以及国产CPU等架构。这种优势让神龙架构可以无缝联入传统的云基础设施,保持产品和使用体验的一致。