中国半导体集成电路设计IC设计不敌国际大厂

2019-05-20 09:58:22 38

半导体产业中,IC设计是中国最欣欣向荣的产业,主要受惠于物联网,互联网,和AI 等应用遍地开花的影响。而中国无晶圆设计产业预估在未来七年的复合成长率将达到16%,不但高于晶圆代工的10-12%,更是是全球无晶圆设计市场成长率的二倍。同时,中国无晶圆设计产业自给率将从2018 年的36%,提升到2025 年的50%;至于全球的市占率也将从2018 年的19%,提升到2025 年的32%。 中国IC设计产业虽然技术水准和产业规模都有所提升,但与国外半导体大厂相比,整体差距仍大,尤其在关键基础矽智财研发积累不足,导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。 中国的IC 设计产业大部分规模较小,但是在产品设计过程中却需要投入大量研发和设计成本,以International Business Strategies 的数据来看,从14/16 纳米前进到5 纳米,设计成本将增加接近三倍。 而且前期研发投入大量人才财力,因此一般销售规模要达到上百万颗,才能确保获利。目前中国IC 设计的问题在于公司数量过多,高达1500 家。此将导致研发资源分散,因此中国政府应该带头整并,将资源集中,增加与国际大厂抗衡的实力。 至于2019-2020 年中国IC 设计的关注焦点,首推AI 领域,相关的设计公司如寒武纪、地平线、比特大陆将会持续受到政府及民间资金的关注,并且让这些具有核心技术、市占率高,同时属于高新技术产业,或战略新兴产业的公司,在达到一定条件之下于科创板上市。 第二个焦点则是放在光学萤幕指纹辨识技术。因应全萤幕需求,加上3D感测解锁功能尚未成熟,因此2019年有机会是光学萤幕指纹解锁爆发的一年。而汇顶、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均是光学萤幕指纹解锁的主要供应商。

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根据研究机构预估,2018年全年光学指纹辨识芯片出货量约为3000万~4000万颗,以14亿支手机计算,渗透率不足2%;预计2019年渗透率可望达到10%,即1亿~1.5亿颗;2020年则渗透率可望超过25%,约3.6亿颗。 最后则是物联网急速带动微控制器(MCU) 的成长。今年MCU 的市场规模达到186 亿美金,年增11%;出货量则达306 亿颗,年增18%,预期可在未来五年内出货量的复合增长率达11.1%,市场规模的复合增长率则达7.2%。 以MCU 的应用来看,汽车目前约占整体应用30%,市场规模相当于60 亿美元,成长速度是所有领域最快的,预计未来5 年年复合成长率可达10%。工业领域是MCU 第二大应用领域,约占整体规模25% 左右,未来MCU 在工业领域应用主要受益于工业自动化+ 互联网。 目前MCU 市场主要为国际厂商的天下,前七家厂商市占率超过70%,其中NXP、瑞萨等公司主要应用范围均涉及高阶汽车领域。随着车用电子应用越来越广,因此车规芯片的可靠程度是各大车厂极为重视的,主要这涉及到人身安全,所以中国厂要在此领域和NXP、瑞萨等企业抢订单,短期仍不容易。