华为海思芯片备胎转正,国产半导体或迎机遇

2019-05-20 09:13:58 11

华为海思“备胎”转“正”,成为2019年5月17日开幕的2019世界半导体大会的热议话题。中国半导体行业协会副理事长于燮康接受中国证券报记者采访时,对华为任正非在90年代便开始自研芯片的战略眼光表示十分赞赏。

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他同时认为,在当前国际环境下,国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。“现在中国集成电路产业链已基本建立完整,未来向更高层次发展,需要以应用为牵引,国产产品需要有输出的机会,需要从不完善走向完善的过程。”

于燮康表示,这一市场十分广阔,建议鼓励国产替代。

他在大会演讲中援引海关数据称:“集成电路产品仍然为我国单一最大进口商品。”——2018年,中国集成电路进口金额为20584.1亿元(约合3120.6亿美元),同比增长19.8%,首次超过3000亿美元;而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元,同比增长26.6%。中国集成电路产品进出口逆差仍在扩大,达到2274.2亿美元,同比增长17.47%;集成电路产品进出口量逆差达2004.7亿块,同比增长16.20%。

市场调研机构Gartner 2019年初曾发布了一份2018年全球前10大芯片买家数据,中国占了四席,分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中国企业2018年一年支出近600亿美元来采购芯片,其中华为最多,支出约211亿美元,较2017年增长45%。

不过,在鼓励集成电路产业国产替代前,也需要考虑责任分担的问题。赛迪顾问总裁孙会峰接受中国证券报(ID:xhszzb)记者采访时表示,集成电路的生产制造都是环环相扣,需要万无一失。

归根结底,产品技术创新是国产芯片突出重围的重要方向。结合过去IC电话卡芯片、手机SIM卡芯片成功实现国产替代的经验,清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示,创新需要敢为人先、敢于打破常规、不怕失败、不拘泥于现实。他表示,在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域,都已经出现了国产技术创新的火花。