常用电子元器件封装名称大全

2018-09-29 11:12:44 100

常用电子元器件封装名称:

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贴片电阻:以R开头,封装常用 R0603, R0805, R1206 等表示。


贴片排组:以RA开头。


贴片电容:以C开头,封装常用C0603, C0805, C1206等表示,(C0805陶瓷电容) (CT3216坦电容) (CT7343坦电容)。


贴片排容: 以CA开头。


插件电容: 以CAP开头。


贴片电感: 以L开头,封装常用L0603,L0805,L1206等表示。


磁珠: 以FB开头,封装常用FB0603,FB0805等表示。


保险 丝:  以FUSE开头,封装常用FUSE1206,FUSE1812等表示。


二极管: 以D开头,(普通二极管, SOD123/SOD323封装)(SOD123封装)(发光二极管LED灯,0805封装)(稳压管 SOD323封装)


三极管:以TO或SOT开头,(PNP三极管,SOT223封装)(普通NPN三极管,SOT23封装)(MOS管) (开关管) (肖特基管)(SOT23 封装)(SOT23-5封装)(Dual NPN) (Dual Mosfet) (SC70-6封装)


双列IC:有SO,SOP,SSOP,TSSOP,MSOP等包装表示。(SO8封装)(SOP20封装) (TSOP40封装)(TSSOP28封装)


四方IC:有QFP,QFN等包装方式(QFP包装) (QFN包装)


贴片排线:CONN: 封装以CNS开头。