高通(Qualcomm):占据车用芯片半壁江山

2018-09-14 16:44:59 60

2017 CES展上,高通推出了新一代汽车系统芯片骁龙820A,该芯片采用14纳米FinFET工艺,支持车载嵌入式软件平台QNX,CarPlay以及AndroidAuto,并集成了64位CPU处理、图形处理单元(GPU)以及LTE数据调制解调器。其图像信号处理器能同时连接 4 到 8 个汽车摄像头传感器,可为司机提供的驾驶辅助功能,主要包括车道偏离警告、车辆前方碰撞探测警告、交通标志识别功能等。

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同时,高通还宣布与大众合作,下一代大众汽车将集成基于高通骁龙820A处理器、X12 LTE和X5 LTE芯片组。采用骁龙X12和X5 LTE调制解调器的大众汽车将于今年面市,搭载骁龙820A处理器的大众汽车将于2019年面市。


当前,车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等都是高通关注的焦点。据悉,高通正在与奥迪、爱立信、SWARCO(城市交通解决方案供应商)以及德国凯撒斯劳滕工业大学合作一个叫“将汽车与未来的一切连接在一起”的新项目。该项目主要研发汽车万物互联的蜂窝网络(Cellular-V2X),进而探索V2V(车对车)、V2I(车对基础设施)以及V2P(车对行人)等领域的应用,项目完成后将实现汽车与万物的无缝对接。