集成电路计划催生联电与台积电 台湾晶圆代工独步全球

2018-08-07 15:59:40 59

1977年10月,工研院打造的全中国台湾首座集成电路示范工厂正式落成启用,当初赴美受训的人才返国投入生产研发。示范工厂采用7.5微米制程,产品良率在营运的第6个月已经高达7成,远高于技术转移母厂RCA公司的5成,技术成效超乎预期,甚至让中国台湾跃升成为全球第三大电子表输出国。

北方图锐,智能门铃方案|智能猫眼方案|可视门铃方案|门铃电路板|猫眼设计|智能门铃|可视门铃|智能猫眼|家用门铃方案|智能可视门铃方案|猫眼电路板

由于示范工厂营运成效良好,为将技术落实产业化,决定在1980年以衍生公司的方式,设立中国台湾第一间半导体制造公司联华电子,并移转4吋晶圆技术以及研发团队,转任联电研发制造,其中包括后来担任联电董事长的曹兴诚。

「集成电路计划」10年后,美、日、韩均已看出集成电路对国家发展的影响重大,无不积极投入,国际间兴起技术保护主义,让中国台湾很难再自海外技转。 

1984年工研院接下「超大型集成电路(VLSI)计划」,自行投入研发,隔年即邀来曾任美商德州仪器全球副总裁的张忠谋,担任工研院院长。中国台湾第一座6吋集成电路实验工厂于1986年正式完工,为发挥实验工厂的经济效益,在张忠谋的建议与当时政务委员李国鼎的支持下,1987年衍生成立中国台湾集成电路制造公司,将VLSI计划的设备与人才移转给台积电,并首创专业晶圆代工模式,充分发挥中国台湾在制造方面的优势。

台积电很快发展成为全球举足轻重的晶圆代工厂,并大幅改变产业生态,逐步走向垂直分工模式。有别于早期半导体公司以IDM厂居多,自行包办从IC设计到产品制造的所有程序,晶圆代工模式成功后,设计公司只要专注做好产品设计,再委托代工量产即可,不必投资设立花费甚巨的晶圆厂。

1990年代开始,中国台湾半导体产业链逐渐完备,在各领域的代表性公司除台积电、联电之外,还包括日月光控股(合并矽品)、联发科、群联、稳懋、旺宏、华亚科、南亚科等,携手为中国台湾缔造出傲人的兆元产值。

此外,随着个人电脑快速成长,负责资料处理及运算的「动态随机存取记忆体」(DRAM)需求大增,政府因此在1990年委托工研院执行「次微米计划」,延揽当时在美国贝尔实验室任职的卢志远,担任计划主持人,负责研发DRAM制造技术,以4年半的时间发展出8吋晶圆0.5微米的制程技术,让中国台湾跻身世界半导体技术的领先群。