SK海力士中国(SK Hynix)国外IDM公司在华布局

2018-08-07 15:44:21 710

SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。

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表 4 SK海力士在华成立公司列表

1. SK海力士半导体(中国)有限公司

2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半导体有限公司,2008年3月更名,海力士-恒忆半导体有限公司,2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有限公司,2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片,应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体(中国)有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级,累计投资额达105亿美元,是中国半导体、也为江苏省投资规模最大的外商投资项目,SK 海力士无锡厂目前最高产能每月可达13万片,约占 SK 海力士 DRAM 产能的一半。

2017年11月,SK 海力士与无锡市政府签约,计划投资86亿美元扩充DRAM产能,二工厂项目建成后,将形成月产20万片10nm级晶圆的生产能力。厂房预计2018年底完工 ,在2019年搬入机台设备开始实现量产 。

2. SK海力士半导体(重庆)有限公司

2013年5月,SK海力士和重庆市政府签署了关于封装测试的投资协议,同年7月成立公司并开工建设。SK海力士重庆封装测试工厂占地28万余平方米,2014年9月举行竣工仪式,一期项目投资2.99亿美元,目前月平均产能已超过7000万只,实现了大幅增长。

本项目在2013年和2014年被重庆市人民政府选定为重点项目,获得政府有关机关的积极支持。SK海力士将与重庆的高校进行产学研合作,携手促进人才培养和技术开发活动,同时,积极开展奉献活动,主动参与社会公益活动,认真履行企业社会责任,谋求与重庆社会的共同发展。

2017年9月23日, SK海力士和重庆市政府签署了关于“SK海力士重庆封装测试2期项目”的谅解备忘录,拟在西永建设年产9亿只晶元的存储芯片封装测试项目,建成后将使其成为SK海力士全球最大封装测试基地。

3. 海辰半导体(无锡)有限公司

2018年2月,原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡注册落户,改名为“海辰半导体(无锡)有限公司”。该厂是SK海力士独立出来的8寸晶圆厂,在无锡的注册资本为1.5亿美元,规划月产能为10万片。

该厂主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。原M8厂最大客户为LG,替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC,并为SK海力士生产CIS。

SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。SK海力士System IC公司表示:新成立的M8项目合资公司将以无锡为基地,以在中国上市为目标,植根中国本土,实现本地化发展,这对SK海力士集团有着重大而深远的意义,希望市、区领导能一如既往地对项目给予支持。SK海力士System IC公司,其前身SK海力士代工业务部从2010年起开始代工业务。

4. 无锡政府支持

自SK海力士落户无锡以来,江苏无锡检验检疫局通过建设“一站式服务窗口”、实施“全程报检无纸化”,以及启动 “两直、三通、四统一”为主要内容的检验检疫区域一体化工作模式,既方便企业快速便捷报检,又帮助企业大幅提高通过效率,受到了辖区企业的广泛好评。此外,针对SK海力士投资项目大、进口设备多、通关要求急、响应速度高等特点,无锡检验检疫局还特别实施了“全程项目管理”,通过实施“三维一体式”报检、专人专岗检验、“点对点”技术支持,为企业“量身定制”检验监管模式。

近年来无锡扎实推进产业强市主导战略,把集成电路产业作为产业发展的重点,专门制定出台相关政策意见,设立总规模200亿元的产业投资基金,加快推进集成电路产业发展。

2015年,无锡市委、市政府确立实施产业强市主导战略,提出要构建以新兴产业为先导、先进制造业为主体、现代服务业为支撑的现代产业体系,全力打造现代产业发展新高地。

2016年,为进一步发挥无锡的产业基础优势和资源特色优势,无锡市委、市政府进一步明晰了推进产业强市的路径和重点,提出要以发展具有比较优势的战略性新兴产业为优先选项,制定出台《加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》,大力发展物联网、高性能集成电路、大数据和云计算等信息技术产业。

在“十三五”期间设立总规模200亿元的产业投资基金,重点聚焦培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批中小型集成电路企业,力争全市集成电路产业年产值突破1000亿元。这是无锡市首次对集成电路产业设立专项基金。

2018年2月,无锡市政府发布了《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》、《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两个文件,将强化政策引导,推动物联网、集成电路等新一代信息技术产业加快发展。今后,无锡全市符合条件的广大信息技术领域企业,都将有机会享受到这份政策红利。上述两个《政策意见》出台后,将与现代产业发展政策、太湖人才计划等现行政策相互衔接、互为补充,与《加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》相辅相成、互为支撑,从而构建了一个目标明确、特色鲜明、科学完备“升级版”的现代产业政策体系。