​格罗方德成都集成电路投资50亿元 建12英寸晶圆项目

2018-07-31 09:47:09 157

拥有晶圆生产线是一个城市电子信息产业实力的硬指标。成都高新区将构建基于FD-SOI工艺的集成电路产业生态圈,去年,全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德宣布,投资约100亿美元建12英寸晶圆项目。

北方图锐,智能门铃方案|智能猫眼方案|可视门铃方案|门铃电路板|猫眼设计|智能门铃|可视门铃|智能猫眼|家用门铃方案|智能可视门铃方案|猫眼电路板

此次集中开工的安徽杰狮隆电子科技有限公司8英寸晶圆厂项目,意味着成都将再添一条晶圆生产线。该项目总投资50亿元,面向功率芯片、驱动芯片、指纹芯片等目前的热点领域。该项目拟首先引进完整的8英寸晶圆代工生产线,以8英寸晶圆代工厂为突破口,在形成量产的基础上开发建设12英寸晶圆生产线。

“公司总投资9.32亿元,在高新区建设封装测试及先进功率生产线项目,总建筑面积约2.5万平方米。”成都先进功率半导体股份有限公司总经理张敬元介绍,公司于2009年10月注册于高新区,工厂位于高新西区综合保税区,主要从事半导体分立器件研发、生产及销售。