上银科技耕耘半导体告捷 打入英特尔供应链

2018-05-29 14:51:41 38

工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷,董事长卓永财昨(2018年5月28)日宣布,上银继成为丰田汽车供应链之后,成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。

卓永财强调,上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”,除了证明产品品质受到肯定,也有助于未来抢进全球半导体产业市场。

图片关键词

上银除了滚珠螺杆之外,晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解,上银此次主要抢进半导体后段的封装测试设备供应链,近几个月来,成功救援四家日本著名半导体设备厂,可以准时交货英特尔,也解决英特尔建厂计划的缺料危机。

为此,英特尔总部日前特别邀请上银集团高阶主管,前往其位于美国凤凰城全球最大工厂参观,代表双方成为合作伙伴的关系将日趋密切。

英特尔主要针对来自日本的系统件制造厂,以及新加坡的设备制造厂,与上银洽谈合作。而上银于12月初就将最急迫的二支及其余十余支滚珠螺杆交付日本,经严格测试,发现上银的精度品质及材料,均比其原来的日本供应商要好很多。

卓永财指出,晶圆制造的制程,设备全部需要奈米等级的定位,由于投资金额动辄数百亿美元,因此对设备可靠度的要求非常严苛,不会轻易更换供应厂。

目前,欧美前三大厂如美国应材、荷兰艾斯摩尔(ASML)、美国科磊(KLA)已经取代日本制造厂,占有市场最大份额。

上银关系企业大银微系统,深耕线性马达领域超过20年,由于前段制程都是奈米级定位,滚珠螺杆在前制程没有用武之地,这三大欧美半导体设备厂均是大银微系统的客户。

其中,全球最大半导体设备商美商应材和大银微系统合作密切,双方共同开发下世代的超精密设备,首度获得台湾及以色列科技基金的共同支助。

至于后段封装测试,仍为日本厂商的天下,台湾的设备厂商由于缺乏长期投入基础研究,目前只能提供国内自动化的部份,封装测试的主力机台,仍由日本人掌握。

如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。